ヒートシンクご購入前の重要なご案内

本製品（ヒートシンク）は、CPUとの接触性を高めるため、接触面を平坦に仕上げております。
そのため、Intel LGA1700ソケットにおいては、CPUの反りが原因で十分な冷却性能を発揮できません。
本来の性能を引き出すには、別途「LGA1700 CPU反り防止金具」（一般的にネット等で検索可能）の取り付けが必須となります。
なお、この反り防止金具を装着した場合、マザーボードメーカーの保証対象外となる可能性があります。
弊社では反り防止金具の交換、装着に関して生じたトラブルについて一切保証いたしかねます。
お客様ご自身で十分にご確認のうえ、ご理解・ご了承いただいてからご購入くださいますようお願いいたします。

特徴

• ー 比類なき冷却性能
• ー 低圧力損失構造
• ー 三次元流路構造
• ー ニッケルメッキ仕上げ
• ー 拡散接合技術製法
• ー 特許技術のマイクロチャネル構造

Intel LGA1700向け
接続部 G1/4

材質

水冷ブロック部：銅
プレート類：ステンレス
導入部：アクリル